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粘接效果不佳怎么办?首先分析

作者:admin   日期:2018-06-03 08:52   浏览:

  半导体点胶机能够应用在半导体封装,还可以运用到光纤粘接,点胶机应用范围是比较广泛,证明半导体点胶机能够实用性和广泛性,粘接效果的提升,对于行业生产有提升的效果,特别是点胶机编程器,可以根据行业指定的路径进行粘接,粘接效果得到更高一步的提升。
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  降到粘接影响的好处

  点胶机在点胶过程出现不流畅现象存在原因比较多,具体因素还需要进行检查才能知道是什么原因造成,不过造成半导体点胶机封装不流畅原因可分为几个部分,例如:半导体封装需要特别注意胶量,点胶机驱动方式改变会影响到机械臂运作与胶量输出,点胶机编程没有受到影响,但是已经改变了点胶路径,半导体封装质量受到影响,粘接效果会大大降低,这些就是被影响导致的问题。

  驱动方式对封装的影响

点胶机驱动方式是半导体点胶机重要的,因为封装速度是点胶机驱动给出的动力,所以封装、点胶、粘接都需要驱动,点胶机的驱动是步进电机,使用编程器能够控制驱动装置,让其按照半导体封装的速度要求进行操作,驱动方式也是比较容易知道的一种,粘接效果跟驱动有直接的关系。
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  影响粘接效果的因素

  粘接效果不佳是有原因的,一般是什么影响粘接效果呢?以半导体封装行业为例子说明,半导体封装点胶机主要使用到半导体行业上,而点胶机配置了自动驱动方式和编程器,点胶机编程器能够根据封装需求设定点胶参数,而点胶机驱动方式能够根据参数机械能封装,粘接效果就能够提升,如果不出现封装问题,就能够完美完成半导体封装任务。
单工位高速点胶机
  引起封装问题因素有三种,第一种、针头不合适;第二种、易耗品损坏;第三种、点胶驱动方式被改变,这些都是影响粘接效果的主要因素,虽然半导体点胶机具有编程器,但是依然受到影响,点胶机编程是保证没有点胶问题的前提下,这样才能发挥出厉害的粘接功能。


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